P系列導熱矽膠片
特性：
*熱傳導率: 1.0 ~ 8.0W/mK
*自黏性
*超軟及高壓縮性
*高耐電壓
*低出油
*易於施工
產品應用端:
*Computer services: CPU, GPU, Hard Disk Drive, RAM, SSD, IC
*High power LED Lighting
*Military Electronics
*Power Supplies
*Telecom services, Wireless instruments
*Automotive control services
*Car machine
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