PG系列導熱矽膠片
特性：
*熱傳導率: 1.0 ~ 14.0W/mK
*自黏性
*超軟及高壓縮性
*高耐電壓
*低出油
*易於施工
產品應用端:
*Computer services: CPU, Heat sink,Memory modules
*LED Lighting, LCD-TV
*Military Electronics
*Power Supplies
*Telecom services, Wireless instruments
*Automotive control services
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