無後殼D-SUB 公座,180度壓合

Material & Finish:
*Insulator: PBT, UL94V-0.
*Contact: Copper Alloy, Gold Plated.
*Shell: Steel, Nickel or Tin Plated.

Specification:
*Voltage Rating: 250VC.
*Current Rating: 3 Amp.
*Contact Resistance: 30 mΩ max.
*Insulation Resistance: 1000 MΩ at 500V DC.
*Dielectric Withstanding Voltage: 1000V AC for 1 minute.
*Operating Temperature: -55˚C~+105˚C.
*RoHS Compliant.

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料號 D****PNK1*S

貨號

產品說明 無後殼D-SUB 公座, 180度壓合, Pin數選項(****): 09(EP09), 15(AP15), 25(BP25), 法蘭選項 (*): #4-40 UNC 螺紋孔(N), 前鎖六角螺絲(Y), 無魚叉, 黑膠芯, 端子電鍍: 半金鍚
料號表列:● DEP09PNK2NS ● DAP15PNK2NS ● DBP25PNK2NS
● DEP09PNK2YS ● DAP15PNK2YS ● DBP25PNK2YS

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料號 D****PNK1*S-LK

貨號

產品說明 無後殼D-SUB 公座, 180度壓合, Pin數選項(****): 09(EP09), 15(AP15), 25(BP25), 法蘭選項 (*): #4-40 UNC 螺紋孔(N), 前鎖六角螺絲(Y), 有魚叉, 黑膠芯, 端子電鍍: 半金鍚
料號表列:● DEP09PNK2NS-LK ● DAP15PNK2NS-LK ● DBP25PNK2NS-LK
● DEP09PNK2YS-LK ● DAP15PNK2YS-LK ● DBP25PNK2YS-LK

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